·耐高温型：耐温可达150℃。 ·导热型：导热率0。75W/m。K，可用于功率元器件的灌封。 ·硬度高：尺寸稳定，并防止元器件在外力冲击下被破坏。 ·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。