·BEEP6113A/B为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料，适用于电机、汽车电子、光栅编码器灌封胶、电机灌封胶、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和耐温性能。优异的粘结性、抗开裂性低CTE线性膨胀系数具有很高导热性优异的电绝缘性、稳性定较高Tg点，可在150℃-180℃下长期使用良好的防水、防潮性，吸水率极低