·导热性：中等导热率0。8W/m。K，可用于功率元器件的灌封。·易操作：低粘度适用于间隙小结构复杂的结构，与界面有良好的浸润性。·阻燃性能：通过UL94-V1阻燃认证。·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。